摘要：本文介紹了一種進行控制回路仿真的簡便方法，使用LTspice®可以輕松生成波特圖。 引言 在設計電源時，仔細檢查控制回路至關重要。控制回路設置不當可能會導致電源轉換器振蕩或運行不穩(wěn)定。這種振蕩不僅會在輸出端產生過高的電壓紋波，還會降低電磁兼容性[更多]
半導體制造的后半程被稱為封裝測試(assembly and test)，只有完成了這一階段，芯片才能被裝進電子產品。在這一階段，單個或多個芯片被固定到一個封裝(package)中，封裝為芯片提供多重的保護，避免其受到高溫、高壓，以及各種環(huán)境因素(濕氣、灰塵等)的損害，同時，它也起[更多]
人形機器人可以跑馬拉松了，那讓機器人長時間淋雨他還跑得動嗎? 關節(jié)驅動板泡水30分鐘仍穩(wěn)定運行!秘密就藏在PCBA表面這層2微米類似荷葉效應的“納米雨衣”上。 當智能設備遇上潑水、鹽霧侵襲，傳統(tǒng)三防漆的防護容易出現各種問題，比如噴涂死角多、環(huán)保[更多]
本文闡釋了在開關模式電源中使用氮化鎵(GaN)開關所涉及的獨特考量因素和面臨的挑戰(zhàn)。文中提出了一種以專用GaN驅動器為形式的解決方案，可提供必要的功能，打造穩(wěn)固可靠的設計。此外，本文還建議將LTspice®作為合適的工具鏈來使用，以便成功部署GaN開關。 引言 [更多]
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路(IC)的需求持續(xù)攀升。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手段攻克相關技術難題。通過深入分析高溫產生的根源，我們旨在緩解其引發(fā)的問題，從而增強集成[更多]
今天，面壁智能正式發(fā)布并開源了「面壁小鋼炮」端側系列最新力作——MiniCPM 4.0 模型，實現了端側可落地的系統(tǒng)級軟硬件稀疏化的高效創(chuàng)新。英特爾與面壁智能從模型開發(fā)階段就緊密合作，實現了長短文本多重推理效率的提升，端側AI PC在Day 0全面適配，128K長上[更多]
近日，旭化成株式會社（以下簡稱“旭化成”）宣布成功開發(fā)出面向AI服務器等先進半導體封裝制造工藝的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下簡稱“TA系列”）。感光干膜是旭化成電子業(yè)務的核心產品之一，此次推出的“TA系列&[更多]
摘要：本文詳細介紹了在LTspice®原理圖中添加電壓控制開關的步驟。文中列舉了幾個示例，著重說明了電壓控制開關在瞬態(tài)仿真中的使用。 簡介 電壓控制開關是LTspice的基本電路元件，能夠以簡潔的方式在電路中實現開路或短路行為，并支持在仿真過程中動態(tài)切換。[更多]
隨著諸如無人機、智能駕駛汽車、無人農機、各種專用和消費機器人等智能無人設備廣泛進入我們的工作和生活，這些設備的功能安全問題成為了一個值得關注的重要話題。為了確保這些智能化和無人化設備的安全可控，設計師在進行系統(tǒng)開發(fā)的時候，就必須重視從流程的第一步和最[更多]
在半導體制造領域，12吋晶圓廠(以下簡稱12吋廠)代表著先進的生產工藝與大規(guī)模的生產能力。隨著半導體器件尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提高，12吋廠對質量管理的精度與效率提出了近乎苛刻的要求。QMS質量管理系統(tǒng)(以下簡稱QMS)作為保障產品質量、提升企業(yè)品牌價值及產品競爭[更多]
如今，機器人已引入工業(yè)設施，用于幫助提高生產力，提升效率。在工業(yè) 4.0 向工業(yè) 5.0 過渡的進程中，工業(yè)制造商一直在積極利用人工智能等先進技術，努力提高競爭力，同時聚焦以人為本的策略和可持續(xù)發(fā)展。企業(yè)為了追求更高的效率和質量，紛紛尋求增強人機交互，這一趨勢[更多]
智能化、聯(lián)網化需求的不斷增長，微控制器（MCU）市場正迎來新的發(fā)展浪潮， 意法半導體 通過技術創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局在工業(yè)、汽車和消費電子等領域取得了顯著進展。 我們將探討MCU市場的最新動態(tài)，以及ST在技術、市場和生態(tài)系統(tǒng)方面有什么競爭優(yōu)勢？ Part 1 微控制器[更多]
近日，A股精裝修廠商深圳中天精裝股份有限公司（以下簡稱“中天精裝”）跨界半導體產業(yè)，而目標則主要瞄準存儲封測領域。 據中天精裝發(fā)布的對外投資進展公告，其全資子公司中天精藝近日接到東陽中經芯璣企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“中經[更多]
（本文編譯自ElectronicDesign） 碳納米管為防止極紫外光刻（EUV lithography）中的缺陷提供了一種顛覆性的解決方案，助力半導體行業(yè)朝著極致微型化發(fā)展，并提升芯片可靠性。 在人工智能和高度互聯(lián)技術普及的推動下，半導體行業(yè)規(guī)模預計在未來十年內將翻倍。然而[更多]
量測設備有以下9類 1.關鍵尺寸量測設備 通過對電子束顯微圖像進行關鍵尺寸量測，實現關鍵工藝參數的監(jiān)控，是芯片制造過程中質量控制的關鍵設備。 2.電子束關鍵尺寸量測設備 通過先進的電子束成像系統(tǒng)和高速硅片傳輸方案，搭配精準的量測算法，實現高重復精[更多]
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