2月26日，在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計算和無線連接領域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動新一輪經(jīng)濟增長，并將AI和連接融合帶入全新領域。生成式AI有望對各行各業(yè)產(chǎn)生廣泛影響，預計其每年可增加2.6萬億至4.4萬億美元的經(jīng)濟效益。

· 高通®AI Hub帶來超過75個預優(yōu)化AI模型的全新模型庫，支持在搭載驍龍®和高通平臺的終端上進行無縫部署。開發(fā)者可將這些模型無縫集成進應用程序，縮短產(chǎn)品上市時間，發(fā)揮終端側(cè)AI部署的諸多優(yōu)勢，比如即時性、可靠性、隱私、個性化和成本優(yōu)勢。上述模型現(xiàn)已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。開發(fā)者只需通過幾行代碼，即可在搭載高通平臺的云托管終端上自行運行模型。

· 驍龍®X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球最先進的5G調(diào)制解調(diào)器到天線平臺。驍龍X80架構(gòu)集成5G Advanced 功能，是首個全集成NB-NTN衛(wèi)星通信的調(diào)制解調(diào)器，支持終端連接至非地面網(wǎng)絡。驍龍X80搭載的專用張量加速器支持AI優(yōu)化，從而助力提升吞吐量、服務質(zhì)量(QoS)、頻譜效率、能效和毫米波波束管理，擴大網(wǎng)絡覆蓋范圍并降低時延。

· 高通®FastConnect™ 7900移動連接系統(tǒng)是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡時延和吞吐量。FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術(shù)，實現(xiàn)安全、豐富的終端發(fā)現(xiàn)、接入和控制。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“混合AI是生成式AI的未來，終端側(cè)智能與云端協(xié)同工作，能夠提升個性化、隱私、可靠性和效率。連接對于助力生成式AI跨云、邊緣和終端實現(xiàn)規(guī)?；瘮U展和延伸至關(guān)重要，AI解決方案正在支持高通提供下一代連接，賦能生成式AI時代。高通公司正在讓智能計算無處不在，支持生態(tài)系統(tǒng)跨多品類終端開發(fā)并落地生成式AI用例、體驗和領先產(chǎn)品，包括智能手機、下一代 PC、XR終端、汽車和機器人等。”

以上重磅產(chǎn)品及更多發(fā)布和里程碑將在MWC巴塞羅那高通公司展位(Fira Gran Via 3號廳3E10號)進行展示：

· 前沿AI技術(shù)研究展示

全球首個在Android智能手機上運行的大型多模態(tài)語言模型(LMM)，該LMM擁有超過70億參數(shù)，可接受包括文本和圖像在內(nèi)的多種類型的數(shù)據(jù)輸入，并能夠與AI助手生成關(guān)于圖像的多輪對話。

在Android智能手機上運行支持LoRA的Stable Diffusion，該技術(shù)可跨不同用例賦能可擴展的定制化終端側(cè)生成式AI。

全球首個在Windows PC上運行超70億參數(shù)LMM的終端側(cè)演示，可接受文本和音頻輸入(如音樂、交通環(huán)境音頻等)，并圍繞該音頻內(nèi)容生成多輪對話。

· 在新一代和即將推出的智能手機、Windows PC、汽車和可穿戴設備上提供的生成式AI功能

· 第三代高通®5G固定無線接入Ultra平臺

· 高通®基礎設施處理器

· 全球領先的無線技術(shù)研究里程碑

· 支持Wi-Fi 7的驍龍®汽車智聯(lián)平臺

（來源：高通供稿）