7 月 19 日-21 日，NEPCON China 2023 中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)將在上海世博展覽館舉行。

作為行業(yè)權(quán)威性、專(zhuān)業(yè)性保持前列的電子生產(chǎn)設(shè)備展，本屆以電子制造、IC 封測(cè)、智慧工廠、終端應(yīng)用四大板塊為主題，匯聚了超 500 家全球頂尖電子制造技術(shù)供應(yīng)商。

仙工智能攜完整半導(dǎo)體行業(yè)智能物流解決方案首次亮相，并將于「SiP 及先進(jìn)封裝生產(chǎn)示范展示線」中展出專(zhuān)為半導(dǎo)體行業(yè)打造的復(fù)合機(jī)器人，與生產(chǎn)線上多家企業(yè)的展品協(xié)作，演示完整生產(chǎn)線。

誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您蒞臨上海世博展覽館 2 號(hào)館 2F25 仙工智能展位參觀交流，掃描邀請(qǐng)函中二維碼即可免費(fèi)獲取參展證。

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