當客戶的工廠車間環(huán)境復雜，現有標準 AMR 無法滿足其智能化需求時，應該怎么做呢?
基于仙工智能豐富的合作伙伴車型庫，大量的非標車體可供集成商參考，如果有符合需求的 AMR 可以直接基于相應模型快速制造。
如果沒有符合需求的 AMR，集成商可以基于仙工智能 SRC 系列核心控制器自行制造 AMR。那么在這種情況下，有沒有更加輕松快捷的解決方案呢?
當然有!仙工智能 AMB 系列無人搬運底盤堪稱不二之選。
總結來看，雖然客戶對于 AMR 的需求是非標的，但是對于 AMR 底盤的需求則是相對標準的，此時客戶可以選擇直接購買底盤，在底盤基礎之上擴展各類上層機構，相比于完全自主制造 AMR 更加省時省力。
部分基于 AMB 底盤的造車示例
仙工智能遵循「以標準化產品支撐非標應用」產品研發(fā)理念，從非標需求中提煉標準產品，通過對接大量集成商的造車項目，總結服務經驗，推出了 AMB 系列無人搬運底盤。
這是專為 AMR 應用設計的通用底盤， 為 AMR 應用提供了核心的定位導航、安全避障等功能，并且提供了豐富的 I/O、CAN 等擴展接口用于在底盤上方搭載各種上層機構， 配合仙工智能系統(tǒng)軟件，可以幫助集成商快速完成各類非標機構的搭建和應用，輕松應對多種特殊場景。
仙工智能 AMB 系列無人搬運底盤
AMB 底盤上方設有四個安裝孔，方便拓展各種上層機構，包括頂升、輥筒、機械手、潛伏牽引、云臺等，實現一種底盤多種應用。下文我們將圍繞 AMB 底盤拓展類型最多的機構并結合實際行業(yè)場景展開講解。
1、氣動元件行業(yè)——頂升、輥筒
頂升機構是指架體上的傳動組件在驅動模塊的驅動下旋轉，帶動凸輪轉動，從而將頂升板頂起或放下可以用來進行大負載負重。
頂升機構
輥筒機構是指機械中圓筒狀可以轉動的物體，機械中常用動力源，例如電機驅動輥筒，帶動其他材料前進。
輥筒機構
場景解讀：
某華北地區(qū)氣動元器件生產車間中，由于需要對半成品頻繁更換加工場地，傳統(tǒng)的人力運輸不僅效率低下，而且不利于實現車間生產信息化。為了實現高度信息化與自動化，該車間試圖引進整套智能物流解決方案以解決出入庫與產線自動化對接的問題。
解決方案：
根據現場實際情況，仙工智能協(xié)助集成商制定了該車間的物流自動化改造方案，提出引入基于 AMB 的頂升輥筒機器人、基于 AMB 的頂升機器人。
基于 AMB 的頂升機器人用于完成倉庫與產線的物料運輸。在產線區(qū)域則通過基于 AMB 的頂升輥筒機器人完成毛坯準備區(qū)、加工區(qū)、去毛刺區(qū)、測量區(qū)與清洗區(qū)的產線對接。由于客戶現場輥筒線的高度不同，所以用輥筒和頂升結合，基于 AMB 的頂升輥筒機器人可根據產線工位進行高度調整，靈活完成產線對接任務。
方案亮點：
該車間并沒有 WMS 系統(tǒng)，無法檢測倉位庫位和產線工位是否有空位，而且車需物流需求較為復雜，需要不同類型的機器人協(xié)同工作、相互配合，同時還要在復雜環(huán)境中保證機器人運輸安全。
仙工智能通過 RDS、MWMS 軟件可以實現對配備機器人的統(tǒng)一調度和車間全局的物流信息監(jiān)控，實施檢測庫位與產線工位的情況，并及時進行反饋，保證運輸安全的同時提升運輸效率。
2、電子制造業(yè)——潛伏牽引
牽引機構類似于火車頭，需要一個機構與后面的車廂(被牽引設備)連接，實現對牽引機構控制。具備潛伏特質則意味整體結構較低，可以輕松鉆入物料底部，實現靈活移動。
潛伏牽引機構
場景解讀：
在某電子制造生產車間內設置有三個生產區(qū)域和一個大型倉庫，過往基于人工叉車完成倉庫與生產區(qū)域的物料運輸，不僅工作量大、效率低，還容易出現安全隱患，急需解決倉庫與生產區(qū)域之間的物流自動化。
解決方案：
仙工智能在集成商協(xié)助制定整體解決方案時，提出引入基于 AMB 的潛伏牽引機器人，協(xié)助倉庫和生產區(qū)域運輸自動化。
通過在各生產區(qū)域配備 PDA 呼叫器，保證當產線的上、下料點有搬運需求時，能夠及時根據庫位結果把訂單需求下發(fā)，選派潛伏牽引機器人執(zhí)行牽引任務，完成倉庫與車間、車間產線與產線之間的搬運需求。
方案亮點：
該車間的固定通道設置狹窄，部分區(qū)域環(huán)境動態(tài)變化較大，人員流動性高，極易引發(fā)碰撞、死鎖等一系列不可預估的危險情況。仙工智能的機器人本身具備自主避障與智能繞障的基礎功能，能夠實現對行人進行有效避讓，同時在高動態(tài)的區(qū)域使用反光板輔助定位，保證機器人定位不會丟失。
3、持續(xù)升級，拓展多行業(yè)多場景
為應對合作伙伴出海需求，滿足歐盟考核安全標準，仙工智能 2022 年末推出了 AMB 無人搬運底盤的升級版 AMB-300XS，內置安全型控制器 SRC-3000FS，安全防護再升級;此外還通過了 ISO CLASS4 潔凈度測試，可直接用于半導體等高潔凈度需求行業(yè)。
標準底盤的出現直接降低了 AMR 制造的門檻，為 AMR 更廣泛地應用至多種行業(yè)、多種場景奠定了技術基礎。未來，仙工智能將持續(xù)優(yōu)化 AMB 底盤技術支撐，探索面向更多細分場景和賽道的底盤應用，助力 AMR 生態(tài)建設。
（仙工智能）
