5G 手機芯片(下稱 “5G 芯片”)，作為 5G 走向大規(guī)模商用的核心組件，在 2020 年變幻莫測的國際形勢中，站在風口浪尖，攪動手機江湖。

　　政治因素帶來了劫波，行業(yè)仍然繁榮生長。今年前 11 月，中國市場 5G 手機出貨量達到 1.44 億部，全年必然超過 1.5 億部，達到所有市場機構(gòu)、大廠家去年底的最高預期。5G 芯片的高性能和成本下降，促進了 5G 千元機的面世和用戶的大規(guī)模普及，可謂 “勞苦功高”。

　　雖然不像 5G 手機那樣直接面向消費者，但 5G 芯片 “自帶流量”，始終保持著熱度，吸引著人們的目光。那么，在這個技術(shù)門檻、人才門檻、資本門檻極高的市場，2020 年呈現(xiàn)出怎樣的競爭與發(fā)展格局?

老玩家 · 大事記

　　三高門檻攔住了躍躍欲試者。今年的 5G 芯片市場，依然是 4G 時代大浪淘沙后的剩者，包括獨立芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展銳，以及實力最強的三家手機廠商——蘋果、華為、三星旗下的芯片組織，可謂老玩家打新副本。

　　高通，去年 12 月發(fā)布的驍龍 865，今年在高端 5G 手機市場取得了極大成功，一度成為公開市場上的唯一選擇，推出兩個月后獲得 70 多款 5G 手機采用，令聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 系列門可羅雀。而一年之后的今年 12 月推出的驍龍 888，“希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)”，展現(xiàn)出對中國這個全球最大 5G 手機市場的滿滿誠意，獲得 14 家手機廠商力挺。

　　聯(lián)發(fā)科，2020 年低開高走，盡管第一款 5G 芯片天璣 1000 市場表現(xiàn)不如人意，但聯(lián)發(fā)科很快用覆蓋高中低端的天璣全系產(chǎn)品打開了市場，例如二季度發(fā)布的天璣 800 系列，市場表現(xiàn)亮眼。聯(lián)發(fā)科預計，2020 年天璣系列 5G 芯片出貨量達到 4500 萬套。

　　整體實力相對弱一些的展銳，在 5G 時代出現(xiàn)了很大進步，商用初期即發(fā)布了 5G 基帶春藤 V510 和 5G SoC 芯片虎賁 T7510，與高通和聯(lián)發(fā)科站在同一條賽道。此外，展銳 2020 年獲得 “大基金”二期等產(chǎn)業(yè)資本注資，并將登陸科創(chuàng)板，為 5G 的長遠競爭儲備豐厚的彈藥。

　　三大手機廠商中，蘋果自研 5G 基帶，三星嘗試對外出售 5G 芯片，都只是初見端倪。悲情主角是華為旗下海思半導體，今年推出的麒麟 990 在中國移動 2020 年智能硬件質(zhì)量報告中，綜合性能表現(xiàn)極為出色，排名第一。然而強則遭忌，面臨美國國家之力制裁，麒麟系列 5G 芯片何時冬去春來，拭目以待。

無人進場，無人掉隊

　　5G 創(chuàng)造著一個萬億美元規(guī)模的新市場，如同一座閃閃發(fā)光的金礦，吸引了各行各業(yè)的注意力。整條產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的各個環(huán)節(jié)，入局者眾多，但在手機芯片側(cè)，到目前為止，沒有新鮮面孔亮相，依舊是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家廠商上演 “老友記”。

　　無人進場是因為門檻太高，5G 是如何提升手機芯片的門檻的?一方面是技術(shù)更加復雜，5G 并非空中樓閣，而是架構(gòu)在 2/3/4G 技術(shù)的基礎(chǔ)之上，架構(gòu)在這些網(wǎng)絡(luò)的積累之上，這要求新玩家不僅投入巨資研發(fā) 5G 芯片技術(shù)，更要投入大量的人力、財力、時間去摸透全球數(shù)百張通信網(wǎng)絡(luò)。另一方面，手機芯片追求最先進的制程工藝，據(jù)悉 7nm 流片一次費用為 2 億元，5nm 則高達 3 億元。這種燒錢的玩法，即使博通、英特爾等芯片巨頭也不堪重負。

　　三家擁有深厚底蘊的廠商，處在熟悉的游戲規(guī)則中，無人掉隊。研究機構(gòu) Counterpoint 公布的 2020 年第三季度手機芯片市場報告顯示，聯(lián)發(fā)科以 31% 份額排第一，首次登頂。高通份額落到第二，但純 5G 芯片市場依舊以 39% 份額領(lǐng)先，可謂收之桑榆。展銳份額也從 3% 提升到 4%。

　　在 C114 看來，高通對 5G 技術(shù)的強大投入，成為最終取得領(lǐng)先的關(guān)鍵因素，據(jù)悉高通累計研發(fā)投入已經(jīng)達到 660 億美元。這促成高通與華為在今年達成專利和解，贏得了更大的合作可能性。此外，高通對中國市場高度重視，5G 芯片主動降價爭奪市場，相比 4G 初期的高冷可謂 “放下身段”，得到了更多品牌的支持。

　　聯(lián)發(fā)科在 5G 初期的成功，與高通幾乎無二，也得益于對中國市場的高度重視和高強度研發(fā)，僅 2020 年研發(fā)費用就達到創(chuàng)紀錄的 25 億美元，預計占營收比重的 25%。展銳今年一方面另辟蹊徑，選擇臺積電的 6nm 工藝，避免與大廠爭搶，同時獲得了高端制程的保證;另一方面在市場側(cè)做了大量工作，例如率先同步 Android 11 升級、喊出了 “人民的 5G”口號，提高了知名度。

150% 的增量市場

　　對于 2020 年的 5G 芯片，中國移動終端實驗室進行了總結(jié)?！敖?jīng)過 5G 的規(guī)模發(fā)展、產(chǎn)業(yè)努力和 SA 攻堅，5G 芯片整體成熟度較 2019 年提升顯著，已滿足當前 5G 商用需求，可在復雜的組網(wǎng)環(huán)境下為用戶提供連續(xù)高速的數(shù)據(jù)傳輸體驗，穩(wěn)定的語音通話以及良好的功耗表現(xiàn)?！?/FONT>