12月3日，由浙江杭州未來(lái)科技城管理委員會(huì)、高通(中國(guó))控股有限公司、中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司三方聯(lián)合成立的“杭州未來(lái)科技城·Qualcomm(高通)中國(guó)·中科創(chuàng)達(dá)聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm(高通)AI創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”在杭州揭牌并投入使用。

　　聯(lián)合創(chuàng)新中心位于中國(guó)(杭州)5G創(chuàng)新園內(nèi)，旨在推進(jìn)杭州雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，聚焦于5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用需求，為杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機(jī)構(gòu)提供支持。聯(lián)合創(chuàng)新中心由聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室、展示中心和AIoT技術(shù)培訓(xùn)中心組成，是一個(gè)集5G及智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品新技術(shù)展示、5G相關(guān)技術(shù)實(shí)驗(yàn)測(cè)試、5G及智能物聯(lián)網(wǎng)人才教育培訓(xùn)于一體的聯(lián)合創(chuàng)新平臺(tái)。

　　高通AI創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室配備有人工智能計(jì)算服務(wù)器，以及相關(guān)計(jì)算加速卡、顯示設(shè)備、應(yīng)用展示設(shè)備等等，面向符合條件的杭州雙創(chuàng)企業(yè)及有關(guān)合作方的商業(yè)伙伴，提供技術(shù)評(píng)估及實(shí)驗(yàn)性調(diào)測(cè)的機(jī)會(huì)，幫助上述企業(yè)和商業(yè)伙伴提高研發(fā)及創(chuàng)新能力，從而在人工智能各相關(guān)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更好的發(fā)展。

　　高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示：“高通公司非常看好杭州在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，希望以聯(lián)合創(chuàng)新中心、高通AI創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室為基礎(chǔ)，持續(xù)加強(qiáng)與杭州各級(jí)政府及產(chǎn)業(yè)伙伴的合作。”

（轉(zhuǎn)載）